Overordnede kursusmål
Formålet med kurset er at give viden om og pratisk erfaring med
reduktion og identifikation af signalintegritetsproblemer i
forbindelse med integrerede kredse, packaging, interconnects,
udlægning af flerlagsprint og power distribution networks.
Læringsmål
En studerende, der fuldt ud har opfyldt kursets mål, vil kunne:
- modellere interconnects som transmissionslinjer
- anvende elektromagnetiske modeller af via'er og ikke
uniforme interconnects
- analysere den transiente opførsel af refleksioner fra
realistiske belastninger
- bruge S-parametre og deres relation til tids-domæneopførsel af
1- og 2-porte
- beskrive fordele og ulemper ved single-ended og differentiel
signalering
- forklare krydskobling mellem interconnects og analysere
krydskobling mellem linjer på print
- modellere standardkomponenter ved at inkludere relevante
parasitelementer
- forklare strategier for power distribution networks og
jording
- bruge driver og modtagermodeller inklusiv IBIS modeller og
packaging parasitter
- forklare designregler for printudlægning
- beskrive printmateriale-egenskaber, fabrikationsprocesser og
layout stacks.
Kursusindhold
Transmissionslinjeteori, refleksioner og transient opførsel af
realistiske belastninger. S-parametre, TDR (Time Domain
Reflectometry) målinger og deres sammenhæng. Modellering af
via'er og ikke uniforme interconnects. Single-ended og
differentiel signallering. Krydskobling mellem printbaner. Diskrete
komponenter, komponenttyper og komponentparasitter. Power
distribution network, dekobling af forsyning, jording og
returstrømme. Design rules for printudlægning til
højhastighedstransmission. Printmaterialer og processer.
Litteraturhenvisninger
Udvalgte kapitler fra Hall, S.H. and Heck H.L, "Advanced
Signal Integrity for High-Speed Digital Designs", Wiley,
Hoboken NJ, USA, 2009 (tilgængelig on-line fra DTIC).
Bemærkninger
I tilfælde af overtegning har studerende fra 30420 Advanced
Microwave Techniques fortrinsret.
Sidst opdateret
27. april, 2023
