Projektarbejde og projektunderstøttende forelæsninger.
Kursets varighed:
3-uger
Evalueringsform:
Hjælpemidler:
Bedømmelsesform:
Pointspærring:
Faglige forudsætninger:
Deltagerbegrænsning:
Maksimum: 16
Overordnede kursusmål:
- at sætte den studerende i stand til at designe et kredsløb på tykfilm. - at sætte den studerende i stand til at designe passive komponenter på tykfilm. - at give den studerende kendskab til de i øjeblikket eksisterende pakketeknologier. - at give den studerende kendskab til de termiske problemer der opstår i forbindelse med stor komponenttæthed, og hvordan de kan løses.
Kursusindhold:
-tykfilmsteknologi (høj temperatur og polymer). -design af passive komponenter på tykfilm -elektriske egenskaber for tykfilmskredsløb og de på tykfilm designede komponenter. -forbindelsesteknologier, Chip Scale Packaging, , Ball Grid Array, wirebonding, Flip Chip, Chip on Board, die bonding. - termiske forhold i mikroelektronik/tykfilm kredsløb
Bemærkninger:
Projektarbejdet udføres i tykfilmlaboratoriet i Bygning 451. Nøgleordet for projektet er hands on, kurset giver mulighed for at arbejde med en industriel process fra start til slut. Opgaven inkluderer design og fremstilling af et komplet tykfilms modul indeholdende et effektkredsløb under hensyntagen til plads, effekttæthed og temperatur, samt valg af monteringsform for kredsløbets aktive komponenter. Det skal dokumenteres at komponenternes maksimale anvendelsestemperaturer ikke overskrides
