Projektarbejde og projektunderstøttende forelæsninger.
Kursets varighed:
13-uger
Evalueringsform:
Bedømmelsesform:
Faglige forudsætninger:
Deltagerbegrænsning:
Maksimum: 16
Overordnede kursusmål:
- at sætte den studerende i stand til at designe et kredsløb på tykfilm. - at sætte den studerende i stand til at designe passive komponenter på tykfilm. - at give den studerende kendskab til de i øjeblikket eksisterende pakketeknologier. - at give den studerende kendskab til de termiske problemer der opstår i forbindelse med stor komponenttæthed, og hvordan de kan løses.
Kursusindhold:
-tykfilmsteknologi (høj temperatur og polymer). -design af passive komponenter på tykfilm -elektriske egenskaber for tykfilmskredsløb og de på tykfilm designede komponenter. -forbindelsesteknologier, Chip Scale Packaging, , Ball Grid Array, wirebonding, Flip Chip. - pakketeknologi (hermetisk ikke hermetisk) Chip on Board, die bonding. - termiske forhold i mikroelektronik/tykfilm kredsløb
